概述：

該設(shè)備用于晶片的清洗處理。該機(jī)清洗程序?yàn)樗嵯础⒊曄?、噴淋清洗、流洗。其工藝性能指?biāo)及可靠性完全達(dá)到進(jìn)口同類設(shè)備水平。

主要特點(diǎn)：

采用進(jìn)口PP板制作。

適用MESA*SC晶片清洗。

超聲功率強(qiáng)勁，性能穩(wěn)定。

采用進(jìn)口超聲波電源。